英特爾 X722-DA4 10GbE 四埠 SFP+ 乙太網路網路介面卡，DA4，FH

英特爾 X722-DA4 10GbE 四埠 SFP+ 乙太網路網路介面卡，DA4，FH

英特爾乙太網路網路適配器 X722 採用 WARP RDMA，可實現高資料吞吐量、低延遲工作負載和低 CPU 使用率。 X722 非常適合軟體定義儲存解決方案、NVMe-over-Fabric 解決方案和虛擬機器遷移加速。

RDMA 是一種主機卸載、主機旁路技術，可透過網路在應用程式之間實現低延遲、高吞吐量的直接記憶體到記憶體資料通訊。

由互聯網工程任務組 (IETF) 標準化的 TCP/IP iWARP 擴充功能消除了網路開銷的三個主要來源：TCP/IP 堆疊進程、記憶體副本和應用程式上下文切換。 WARP 基於 TCP/IP，具有高度可擴充性，非常適合超融合儲存解決方案。

X722 是 Intel 乙太網路 700 系列網路介面卡之一。這些適配器是伺服器連接的基礎，為電信、雲端和企業 IT 網路解決方案提供廣泛的互通性、關鍵效能最佳化和更高的敏捷性。

• 互通性 - 多種媒體類型，透過廣泛的測試和驗證實現廣泛的兼容性。
• 最佳化 - 智慧卸載和加速器可釋放採用英特爾至強處理器的伺服器的網路效能。
• 敏捷性 - 用於可擴展資料包處理的核心和資料平面開發套件 (DPDK) 驅動程式。

英特爾乙太網路 700 系列透過智慧卸載、複雜的封包處理和優質開源驅動程式在各種網路連接埠速度上提供網路效能。

特徵

• iWARP RDMA
• PCI Express (PCIe) v3.0，x8
• 網路虛擬化卸載：VxLAN、GENEVE 和 NVGRE
• 英特爾乙太網路流量導向器，用於基於硬體的應用程式流量控制
• 資料平面開發套件 (DPDK) 針對高效資料包處理進行了最佳化
• 網路設備和網路功能虛擬化 (NFV) 的出色小資料包效能
• 智慧卸載可在配備英特爾至強處理器的伺服器上實現高效能
• I/0 虛擬化創新可實現虛擬化伺服器的最佳效能

規格

• 每個連接埠支援的數據速率
• 光纖：10GbE
• 直接連接：10GbE
• 總線類型：PCle 3.0 (8 GT/s)
• 總線寬度：PCle x8
• 中斷等級：INTA、MSI、MSI-X
• 硬體認證：FCC A、UL、CE、VCCI、BSMI、CTICK、KCC
• 控制器：Intel C628晶片組
• 工作溫度：0°C 至 55°C（32°F 至 131°F）
• 空氣流動
• 雙埠
• 光學元件 275LFM @ 55 °C
• DAC 250LFM 55 °C
• 四埠
• 光學元件 325LFM @ 55 °C
• DAC 為 300LFM @ 55 °C
• 儲存溫度：-40 °C 至 70 °C（-40 °F 至 158 °F）
• 儲存濕度： 最大：35 °C 時 90% 非冷凝相對濕度
• LED指示燈
• LINK（常亮）和 ACTIVITY（閃爍）
• LED 顏色（綠色 = 10Gbps）

物理尺寸

• X722-DA2 薄型：167 毫米 x 69 毫米
• X722-DA4 全高：167 毫米 x 111 毫米
• X722-DA4 薄型：167 mm × 69 mm

產品訂購代號

• 雙端口，X722DA2，薄型
• Ouad 端口，X722DA4FH，全高
• 四端口，X722DA4G1P5，薄型

X722DA4FH

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